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| 集微半导体企业2022联合校招会招聘简章 | |
| 【返回本版】 【发表帖子】 【回复帖子】 | 浏览量 1093 回帖数 5 |
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zhushou 等级 ★ 楼主 发表于 2021/9/17 21:24:08 编 辑 |
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集微半导体企业2022联合校招会招聘简章 又是一年校招季，企业求贤若渴，但即将面临就业的你们，是否也想朝着自己的梦想更进一步？ 由【中国半导体投资联盟】主办，【爱集微】承办，【西安电子科技大学微电子学院，西安理工大学自动化与信息工程学院，西北工业大学微电子学院，西安交通大学微电子学院】共同协办的集微半导体企业2022联合校招已经启动！ 由博通集成电路（股票代码：603068），瑞芯微（股票代码：603893），福建晋华等30余家优秀半导体企业携数百职位虚位以待！ 【网申链接】： https://www.laoyaoba.com/static/activity/20210917/index.html 【空中宣讲会】 空宣时间：9月23日-9月24日 观看链接：http://zb.laoyaoba.com/watch/10535138 【线下双选会】 时间：9月28日13:30 地点：西安·大雁塔假日酒店·兴庆厅 报名方式： 扫码报名或加入QQ群：615764905 【招聘岗位】 软件研发工程师/固件开发工程师/数字验证工程师/芯片DFT工程师/硬件工程师/FAE工程师/射频芯片设计工程师/EDA产品工程师等 【目标专业】 微电子，计算机科学，计算机应用数学，电子信息工程，固体电子学，软件工程，通信工程，化学工艺，数学，物理等专业 【工作城市】 全国 【招聘要求】 2022届本科以上应届毕业生 【参与企业】 |
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zhushou 等级 ★ 2 楼 发表于 2021/9/19 18:49:53 编 辑 |
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| 2022届本科以上应届毕业生 | ||
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zhushou 等级 ★ 3 楼 发表于 2021/9/21 14:49:39 编 辑 |
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| 但即将面临就业的你们 | ||
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zhushou 等级 ★ 4 楼 发表于 2021/9/23 9:40:17 编 辑 |
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| 化学工艺，数学，物理等专业 | ||
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zhushou 等级 ★ 5 楼 发表于 2021/9/25 14:18:57 编 辑 |
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| 固体电子学，软件工程 | ||
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zhushou 等级 ★ 6 楼 发表于 2021/9/27 16:30:55 编 辑 |
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| 又是一年校招季 | ||
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